10月27日，深圳见
今天，NEPCON ASIA 2026 亚洲电子生产设备暨微电子工业展览会在深圳国际会展中心（宝安）正式开幕。
作为亚洲电子制造产业链一年一度的重要聚会，本届展会聚焦从半导体封装到PCBA组装的全套工艺与设备，覆盖表面贴装、焊接点胶喷涂、测试测量、智能工厂与自动化、半导体封测等关键环节。据主办方及多家行业媒体披露，本届展会预计展示面积约90,000平方米，汇聚600多家参展企业，吸引77,000多名专业观众（含3,000多名国际观众）；结合同期举办的多场工业展会，八展联动总规模预计达180,000平方米。
山木智能展位号：11馆 F30
11号馆正是SMT表面贴装、焊接及点胶喷涂、SMT周边设备的核心展区——也是锡膏、红胶、银浆这类"焊接辅料"最容易被忽视、却最直接决定良率的环节所在。我们在这里，等你把问题带过来。
展位看点：两条产品线，一个共同答案
锡膏管理这件事，工厂里最常见的三种痛是：新旧混用、过期上机、人工台账对不上。温湿度这件事，最常见的痛是：印刷异常反复出现，却说不清是不是环境在漂移。
山木智能的答案，是把"物料"和"环境"都变成可记录、可追溯、可管控的数据。
01 SP系列｜面向中大型SMT工厂的大容量方案
SP系列是山木智能迭代多年的主力产品线，针对多产线、多班次、锡膏种类繁杂的中大型工厂设计。它把冷藏存储、定时回温、自动搅拌、先进先出出料、MES数据对接集成在一台设备里：
• 冷藏：1～10℃温度控制，实时数字与温度曲线显示，不同品类可自动区分混放；
• 回温：按品类和工单预约回温，支持人工或MES在线下单，时长可按工艺需求设定；
• 搅拌：回温完成后自动搅拌，转速与时间参数可自由设定；
• 出料：系统硬性锁定先进先出规则，按投料时间或生产日期排序，从程序层面杜绝新旧混用与过期上机；
• 权限与追溯：指纹权限分级、一罐一码扫码追溯，出入库记录自动留存，可与MES/ERP数据同步，支撑从物料到产品的正反向追溯。
现场可以直接看设备跑一遍完整的"入料—冷藏—预约回温—搅拌—出料"流程，也能拿你工厂的实际班次和锡膏品类，跟我们的工程师算一次容量与节拍够不够用。
02 SE系列｜面向中小型工厂的紧凑实用方案
不是每家工厂都需要最大容量。SE系列面向生产线数量较少、锡膏消耗相对稳定的中小型企业，重点解决"功能够用、占地合理、少一个人管"的问题。
SE系列同样具备自动冷藏、预约回温、自动搅拌、先进先出管理与出入库记录能力，在容量配置上提供多档选择，可以按实际用量往下配，避免为用不上的容量买单。
如果你正在从人工冰箱+纸质台账切换过来的第一步，SE系列通常是最省心的起点。
03 新品首秀 HTC1380系列｜智能温湿管控机
这是本次展位的未来之星产品。
在SMT车间，温湿度的波动从来不是"差一点点没关系"的小事：温度漂移会改变锡膏的流变特性，影响印刷成型与焊点质量；湿度超出适宜区间，则关系到PCB与元器件的存储与上线状态。很多印刷不良、锡珠、桥接问题的排查，最后都会绕回到环境参数上。
山木智能温湿管控机系列采用PLC自动控制，对环境温湿度持续监测，通过制冷、加热、除湿、加湿联动调节，配备触摸屏操作界面，方便现场人员直接查看当前参数与设备运行状态；同时具备历史数据记录能力，可保存相应时间段的温湿度信息。当印刷异常出现时，这些数据能与生产记录比对，辅助判断环境因素是否参与其中——对重视质量追溯的企业来说，这是能落到实处的价值。
山木智能温湿管控机HTC系列作为新品，本次在11馆F30中展出。 具体的精度指标、适用面积与配置方案，欢迎到展位现场与我们面对面确认，我们会结合你的车间工况给出选型建议。
关于山木智能
山木智能深耕SMT智能物料管控领域，形成"深苏双核"的研发与制造布局，业务覆盖汽车电子、消费电子等多个领域。智能锡膏管理柜作为核心产品已迭代四代，累计服务众多中大型电子制造企业，并深度配套多家头部品牌供应链。
从一台锡膏柜，到一套覆盖物料与环境的车间管控方案——这条路山木智能会一直走下去。我们始终专注于智能追溯，让每一份物料、每一度温湿都可控、可查、可追溯，为客户创造更长久的价值。
现场心意
展位上我们准备了茶点，也有小礼物相送。
逛展是体力活，11馆走一圈下来往往半天就过去了。累了就过来坐一坐，喝口水，吃点东西，顺便把车间里那些"一直没顾上解决"的问题拿出来聊聊。不一定当场谈成什么，能把一个具体问题的思路理清，这趟就没白来。
11馆 F30，我们等你。
